Structure
Material Specs
| 구분 | 적층 | 두께사양 |
|---|---|---|
| Coverlay | Polyimide | 1/2mil , 1mil |
| Adhesive | 10㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ , 30㎛ , 35㎛ | |
| FCCL | Copper | 1/4oz , 1/3oz , 1/2oz , 1oz |
| Adhesive | 0㎛ , 10㎛ , 12.5㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ | |
| Polyimide | 1/2mil , 0.8mil , 1mil |
Quick Overview
- 제품 디자인 단계부터 어셈블리 작업까지 공정을 최소화할 수 있도록
FPCB에 여러 가지 기능을 높인 제품입니다. - 양면에 부품을 실장하여 사용 가능하기 때문에 공간 활용에 용이하며
고밀도 배선이 필요한 제품에 사용됩니다.
Application
- BLU(Back Light Unit)
- Display(LCD , OLED) Module
- TSP(Touch Screen Panal) Module
- Camera Module
- 지문인식 포함 Sensor Module
특성
- 단면 FPCB에 비해 복잡한 회로형성이 가능.
- 양면에 부품 실장이 가능하여 공간 활용이 더욱 용이.
- 소형 TH의 형성에 의해 고밀도 배선이 가능.
사진
기본 공정
