Structure
Material Specs
| 구분 | 적층 | 두께사양 |
|---|---|---|
| Coverlay | Polyimide | 1/2mil , 1mil |
| Adhesive | 10㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ | |
| FCCL | Copper | 1/3oz , 1/2oz |
| Polyimiode | 1/2mil , 0.8mil , 1mil | |
| Bonding sheet | Adhensive | 15mil , 25mil |
| Coverlay | Polyimide | 1/2mil , 1mil |
| Adhesive | 10㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ | |
| FCCL | Copper | 1/3oz , 1/2oz |
| Polyimide | 1/2mil , 0.8mil , 1mil |
Quick Overview
스마트폰의 기능 증가에 따라 수요가 급속도로 증가하고 있으며
기본설계 단계부터 클라이언트의 요구 명세서를 면밀히 검토하여
제조공정을 감안, 이행할 때에만 신뢰성 있는 제품 개발과 생산이
가능한 사양입니다.
다양한 디자인 적용이 가능하기 때문에 숙련된
노하우가 필요한 제품입니다.
Application
- Display(LCD , OLED) Module
- TSP(Touch Screen Panal) Module
- Sub PBA
특성
- Layer간의 정합이 중요하여 Hot Press 적층 기술 신뢰성 확보가 중요.
- 다양한 Design의 적용이 가능하여 기판의 Design 자유도 향상.
- Laser Drill을 이용한 Build-up 기술 적용으로 고밀도 배선 가능.
사진
기본 공정
