Material Specs
| 구분 |
적층 |
두께사양 |
| PSR |
Ink |
1/3oz , 1/2oz |
| Copper Foil |
Copper |
1/2mil , 1mil |
| Prepreg |
Adhesive |
40㎛ , 60㎛ , 80㎛ |
| Coverlay |
Polyimide |
1/2mil , 1mil |
| Adhesive |
10㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ |
| FCCL |
Copper |
1/3oz , 1/2oz |
| Polyimiode |
1/2mil , 0.8mil , 1mil |
Quick Overview
- 단순히 부품과 부품 사이를 연결해주는 회로판 영역을 확대시켜
FPCB의 유연성과 PCB의 안정성 기능을 통합하여 차세대 IT 기기에 부합되는 제품입니다.
- 3차원 배선이 가능하고 케이블에 대한 신뢰성을 높여주기 때문에 정밀한 측정이
필요한 제품에 사용됩니다.
Application
- Display(LCD , OLED) Module
- TSP(Touch Screen Panal) Module
- Camera Module
- 산업용 장비, 방산 장비
특성
- 고신뢰성이 요구되는 제품에 주로 사용
- 3차원 배선이 가능
- FPCB의 문제점인 부품 실장이 용이
- 커넥터 및 동축 케이블의 신뢰성 저하 극복
- 커넥터 높이를 극복한 Slim화 구현 가능
