Structure

Material Specs

구분 적층 두께사양
Coverlay Polyimide 1/2mil , 1mil
Adhesive 10㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛ , 30㎛ , 35㎛
FCCL Copper 1/3oz , 1/2oz , 1oz
Adhesive 0㎛ , 10㎛ , 12.5㎛ , 15㎛ , 20㎛ , 25㎛
Polyimide 1/2mil , 0.8mil , 1mil

Quick Overview

  • 공간 활용을 최적화하여 신뢰성을 높인 FPCB의 기본 제품입니다.
  • 스마트폰의 안테나 역할을 하는 용도로 사용되며 주파수 특성을 일정하게
    유지해야 하므로 사양은 단순하지만 품질관리가 까다로운 제품입니다.

Application

  • BLU(Back Light Unit)
  • Display(LCD , OLED) Module
  • Linear Motor
  • Actuator
  • Automobile

특성

  • 두께가 얇아 자유로운 굴곡성과 공간활용성 우수.
  • 전자기기의 경량화를 도모하고 부품의 실장이 가능.
  • Fine Pattern 가공기술에 의해 고밀도 배선이 가능.

사진

기본 공정